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本文標(biāo)題："金相顯微鏡實驗觀察不同模穴形狀對金線偏移"
新聞來源：未知 發(fā)布時間：2013-6-11 20:30:38 本站主頁地址：http://m.bailemeng6.cn
金相顯微鏡實驗觀察不同模穴形狀對金線偏移
半導(dǎo)體封裝多以轉(zhuǎn)注成型方法為之，充填過程樹脂對金線施加拖曳力而發(fā)
生金線偏移，造成短路與斷路之可能，隨IC腳數(shù)增加以及模穴薄化，
此問 題將日形嚴重；PBGA為具有高組裝良率之新技術(shù)，但由于內(nèi)部材料熱膨脹
系數(shù)之不匹配，以及幾何形狀不對稱，因而在受熱時易產(chǎn)生翹曲，降低良
率。
針對PBGA翹曲與金線偏移問題，設(shè)計透明視窗模具，
以實驗觀察不同模穴形狀對金線偏移之影響，探討改變模穴形狀之可行性；
并以有限元素軟體建立模型，分析不同封膠體幾何形狀，對于PBGA加熱后翹曲型態(tài)之影
響；并針對短注壓縮成型此一新概念，以改良之模具與機構(gòu)，
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