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本文標(biāo)題："常用的粘膠是聚合物介電材料-粘膠鍵合的集成技術(shù)"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2016-8-30 16:31:50 本站主頁(yè)地址：http://m.bailemeng6.cn
常用的粘膠是聚合物介電材料-粘膠鍵合的集成技術(shù)
基于粘膠鍵合的集成技術(shù)
該類技術(shù)采用粘膠鍵合IC堆棧層。最常用的粘膠是聚合物介電材料
，如聚酰亞胺(Polyimide，PI)和苯并環(huán)丁烯(Benzocyclobutene，BCB)
。液體聚合物溶解在溶劑中并旋涂在一塊或兩塊待鍵合片表面。聚合物
涂覆完成后，圓片對(duì)準(zhǔn)并鍵合，接著鍵合片中的聚合物在250℃(對(duì)BCB)
或300—400℃(對(duì)PI)的氮?dú)庵泄袒Ｓ捎谕扛舱衬z可以降低表面的微觀
不平整度，并且粘膠鍵合并不像直接氧化物鍵合和銅一銅鍵合那樣需要
超光滑的表面。如果鍵合工藝完成不好，粘膠鍵合就會(huì)產(chǎn)生內(nèi)部氣孔，
氣孔來(lái)源于內(nèi)部的污染物、脫氣劑和空氣。因此圓片的表面清洗和干燥
必須十分小心，采用粘膠促進(jìn)劑、預(yù)固化聚合物去除脫氣
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