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本文標(biāo)題："平行間隙熔焊-熔焊在印制電路板檢測(cè)顯微鏡"
新聞來(lái)源：未知 發(fā)布時(shí)間：2018-5-30 23:33:43 本站主頁(yè)地址：http://m.bailemeng6.cn
平行間隙熔焊-熔焊在印制電路板檢測(cè)顯微鏡
安裝
通常按慣例是把扁平式封裝器件的引線熔焊在印制電路板的導(dǎo)
線上，一般采用平行間隙熔焊，然而這項(xiàng)技術(shù)尚不十分普及，因?yàn)?/div>
焊到銅質(zhì)導(dǎo)線上是很不簡(jiǎn)單的，而且在印制電路板上制備較易熔焊
的鐵、鎳或柯伐合金導(dǎo)線，也不是一件容易的事情．為了進(jìn)行扁平
式封裝器件的焊接，設(shè)計(jì)了許多種相當(dāng)完善的自動(dòng)熔焊機(jī)，然而這
仍未能使許多技術(shù)人員放心，只是當(dāng)應(yīng)用了“再流”錫焊之后，他
們才把扁平式封裝器件歸入可用的封裝器件之列．
有些人對(duì)扁平式封裝器件所用的熔焊法不滿意，因此他們把這
種器件的引線彎曲，以便穿過(guò)印制電路板上的孔，這樣就可應(yīng)用與
T070型一樣的焊接方法了。要在印制電路板上一排排地打出七個(gè)中
心距為0．05寸(1，27毫米)的孔是存在實(shí)際困難的， 這一點(diǎn)促使
人們把引線彎成參差不齊的四行，海邊引線分為兩行，一行三根，
一行四根，這樣所有孔的中心距都是0．100寸(2．54毫米)，
優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
扁平式封裝器件的主要優(yōu)點(diǎn)是尺寸小，而且，這種封裝器件已發(fā)
展到可以滿足大規(guī)模集成電路需要相當(dāng)大數(shù)量引線的要求．然而尺
寸小這一點(diǎn)卻也是扁平式封裝器件最大的缺點(diǎn)之一．因?yàn)檫@使安裝
成了一件很難做的事，而且安裝時(shí)一不小心就會(huì)弄彎一根線．許多
使用部門(mén)都要求供應(yīng)扁平式封裝器件時(shí)要放在特別的送貨架上，這
不僅是為了保護(hù)封裝器件在進(jìn)行人廠驗(yàn)收時(shí)免受損傷
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