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本文標(biāo)題："印制電路板質(zhì)量檢測(cè)用光學(xué)立體顯微鏡"
新聞來源：未知 發(fā)布時(shí)間：2014-3-2 21:25:39 本站主頁地址：http://m.bailemeng6.cn
印制電路板質(zhì)量檢測(cè)用光學(xué)立體顯微鏡
逐漸增加的走線密度和過孔數(shù)量使得電路板在組裝前進(jìn)行檢測(cè)變
得更為重要。早期的印制電路板平均有400 個(gè)通孔，其中超出25% 的
是過孔，平均有200 個(gè)網(wǎng)路。由于密度的增加，典型的印制電路板可
能有大約2000個(gè)通孔，其中40% 的是過孔，并且大約有600 個(gè)網(wǎng)絡(luò)連
接。這些高組裝的印制電路板故障率的增加，有時(shí)可能甚至達(dá)到20%
一些故障率大的機(jī)械裝置已經(jīng)被確認(rèn)，它會(huì)導(dǎo)致整個(gè)電路故障達(dá)
到一個(gè)較高的程度。在走線間距不到0.Olin（0. 25mm ）的高密度和
多層印制電路板中，這些故障的修復(fù)是極其昂貴的
另據(jù)觀察，在極端濕潤(rùn)的條件下，銅箔上會(huì)發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，可
能造成一些短路。干膜阻焊膜的應(yīng)用不但會(huì)導(dǎo)致電路板上出現(xiàn)空洞，
特別在距離很近的導(dǎo)線之間�？斩茨芪諠駳夂腿菁{灰塵粒子，可能
導(dǎo)致短路。因?yàn)槎搪贰嗦�、刻痕、泄露和污染可能發(fā)生故障，因此
在印制電路板裝配前必須對(duì)板子進(jìn)行測(cè)試。
隨著走線密度和通孔數(shù)量的增加，在印制電路板裝配之前進(jìn)行測(cè)
試己經(jīng)成為必需。據(jù)觀察，簡(jiǎn)組裝的印制電路中的故障率可能高達(dá)20%.
如果在裝配階段前沒有測(cè)試板子，高密度和多基板的后期故障修復(fù)將
是非常昂貴的。在安裝昂貴的部件—例如專用集成電路和微處理器之
前，首先要檢測(cè)裸板是否達(dá)到預(yù)期的質(zhì)址標(biāo)準(zhǔn)，這可以使成本最優(yōu)化。
因此，對(duì)于印制電路板制造商來說裸板測(cè)試已經(jīng)成為了必須。
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