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本文標題:"微鉆磨損-印刷電路板分析圖像顯微鏡"

新聞來源:未知 發(fā)布時間:2017-5-19 1:41:36 本站主頁地址:http://m.bailemeng6.cn

微鉆磨損-印刷電路板分析圖像顯微鏡

    微鉆磨損隨鉆孔數(shù)的增大而增大,軸向鉆削力和鉆削溫度隨著
鉆孔數(shù)的增大而增大,因此微鉆磨損會造成軸向鉆削力和鉆削溫度
的增大。而磨鈍的刀其對銅箔不僅僅是切削,更多的是對其進行擠
壓,銅箔熱力藕合作用下更容易被擠壓向上下兩邊延展。
     釘頭厚度隨著進給速度的增大而減小,當進給速度很小時,
切屑理論厚度很小,微鉆要完成相同直徑的孔需要更多的時間,
微鉆與印刷電路板之間的摩擦時間增多,這將大大增加切削刃上的
摩擦熱能,銅箔因摩擦熱而軟化,因此更容易被微鉆擠壓到上下兩
邊,
    轉(zhuǎn)速對釘頭的影響不大,釘頭厚度隨著轉(zhuǎn)速的增大略有下降。
這是因為由增大轉(zhuǎn)速能夠降低軸向鉆削力和鉆削溫度。

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